Lộ ảnh linh kiện iPhone 6s: nâng cấp NFC, bộ nhớ 16GB, mạch gọn gàng

29/03/2018 78
 

Mới đây, trang 9to5mac đã tiếp tục tiết lộ những hình ảnh được cho là phần linh kiện bên trong chiếc iPhone 6s thế hệ mới.

 


 

Ngoài những thay đổi như màn hình hiển thị Force Touch, hệ thống camera được nâng cấp, và chip Qualcomm LTE mới cho tốc độ truyền dữ liệu nhanh hơn, iPhone thế hệ tiếp còn được đồn đoán sẽ nâng cấp mạch NFC, bộ nhớ trong tối thiểu 16GB.

Những kết luận này được đưa ra nhờ những hình ảnh được 9to5mac công bố, và phân tích bởi Chipworks, một công ty trụ sở tại Ottawa, đồng thời là đối tác của rất nhiều công ty công nghệ trên toàn thế giới. Theo đó, điểm nhấn đầu tiên được nhắc tới trên iPhone 6s là công nghệ giao tiếp NFC.

Chip xử lý NFC mới và giảm đáng kể lượng linh kiện trên iPhone

[​IMG]

Theo phân tích của Chipworks, con chip NFC mới trên iPhone 6s sẽ được sản xuất bởi công ty NXP và dán nhãn 66VP2. Đây được xem là bộ xử lý được nâng cấp từ chipset NFC NXP 65V10 bên trong iPhone 6.

Hiện tại, chưa rõ chip 66VP2 sẽ đem tới tính năng nào mới cho iPhone, tuy nhiên, nguồn tin này dự đoán, vi xử lý NFC mới sẽ gia tăng tính bảo mật cho các kết nối, đồng thời làm giảm số lượng chipset cần có trên bảng mạch.

Đặc biệt, nếu nhìn vào bảng mạch rò rỉ, có thể khẳng định, Apple đang nỗ lực hạn chế số lượng linh kiện xuất hiện trên những chiếc iPhone thế hệ mới. Tiêu chí mới của hãng chính là mỗi chiếc iPhone chỉ sở hữu nhiều nhất 3 con chip chính, nhằm làm tăng hiệu năng cho iPhone và dành các chỗ trống này cho các bộ phận cần thiết.

 

9to56SBoard
 

 

Chip cần thiết và còn lại khác, chẳng hạn như bộ nhớ flash và CPU, đặc biệt là được hưởng lợi từ quá trình sản xuất nhỏ hơn cho phép các 6S iPhone để cung cấp các chức năng tương tự hoặc nhanh hơn với, phần thèm khát quyền lực nhỏ hơn ít hơn.

Ngoài ra, công nghệ mới cũng cho phép Apple áp dụng CPU và bộ nhớ flash có kích thước nhỏ hơn, nhưng hiệu suất tương đương hoặc nhanh hơn so với thế hệ trước. Có thể Apple sẽ giữ chip âm thanh Cirrus Logic, mô-đun Wi-Fi Murata, và bộ khuếch đại không dây từ RFMD, TriQuint, Avago và Skyworks trong iPhone 6S.

Mặc dù ở trên một số nguyên mẫu thử nhiệm, đã phát hiện ra bộ phận gia tốc và con quay hồi chuyển từ Bosch và InvenSense, nhưng Chipworks đoán rằng ở phiên bản chính thức sẽ sử dụng công nghệ từ STMicroelectronics để thay thế.

Bộ nhớ thấp nhất 16GB

[​IMG]

Trái với những dự đoán trước đây của giới công nghệ, Chipworks cho rằng, iPhone 6s sẽ vẫn có phiên bản bộ nhớ trong 16GB. Toshiba sẽ là nhà sản xuất chịu trách nhiệm chính cho bộ nhớ flash trên thế hệ iPhone tiếp theo, dựa trên quy trình 19nm và có dung lượng 16GB.

Về phía Apple, Phó Chủ tịch của hãng này là Phil Schiller cũng từng khẳng định rằng, bộ nhớ trong 16GB vẫn phù hợp với nhu cầu giải trí, làm việc của nhiều người dùng hiện nay. Ngoài ra, xu hướng mà Apple đang hướng tới chính là tích hợp iPhone, iPad vào các nền tảng đám mây, thay vì phải đầu tư quá nhiều tiền của vào phần cứng.

Tuy nhiên, người dùng cũng không cần phải quá lo lắng, bởi trước đó, CEO Tim Cook cho biết, iOS 9 sẽ rất nhẹ và không chiếm quá nhiều dung lượng bộ nhớ trong của các thế hệ iPhone hiện nay.

Thiết kế iPhone 6s

 

[​IMG]
 

 

Ngoài ra, một thông tin khác cũng đáng quan tâm chính là thiết kế của iPhone 6s. Đúng như những dự đoán trước đó của các chuyên gia, chiếc iPhone thế hệ mới tỏ ra không quá khác biệt với sản phẩm tiền nhiệm. Những đường nét bo tròn đặc trưng, kiểu dáng của bộ đôi iPhone 6/6 Plus vẫn được giữ nguyên trên iPhone 6s.

[​IMG]

 

​Theo đó, điểm làm nên sự khác biệt giữa những chiếc iPhone này chính là việc iPhone 6s có thể sẽ dày hơn iPhone 6 khoảng 0,13mm. Tuy nhiên, nhiều khả năng đây chỉ là những sai số trong quá trình đo đạc. Tất nhiên, Apple luôn biết cách đem tới cho người dùng sự bất ngờ, và chúng ta hãy cùng chờ đến tháng 9 để chứng kiến sự ra mắt của chiếc iPhone 6s.

0.12613 sec| 1780.914 kb